来源:北京积分落户网
发布时间:2021-06-18 15:32:30
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京人社专技函〔2021〕44号
各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团人力资源社会保障厅(局),各有关单位:
根据《人力资源社会保障部办公厅关于印发专业技术人才知识更新工程2021年高级研修项目计划的通知》(人社厅发〔2021〕24号)要求,定于7月5日至9日在北京举办集成电路产业前沿技术的发展与应用高级研修班,由北京电子控股有限责任公司具体组织实施。现将有关事项函告如下:
一、研修内容
(一)新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策和新实践解读;
(二)我国集成电路产业发展的机遇与挑战;
(三)新基建下中国半导体产业未来发展之路;
(四)飞速发展的半导体科学技术;
(五)标杆企业现场教学。
二、研修方式
按照高水平、小规模、重特色的要求,邀请权威专家授课,采取主题报告、专题研讨、学术交流、现场教学等方式进行研修。
三、研修对象及报名方式
(一)研修对象
各省、自治区、直辖市半导体集成电路相关企业中高级管理人员或技术骨干,参加研修人员60人左右。
(二)报名方式
请各单位尽快确定参加研修人员名单,并于2021年6月21日(星期一)前将加盖公章的《高级研修班报名回执》(附件1)电子扫描件发送至邮箱:lixu@bjdzgx.com。研修人员报到时,需要提交加盖公章的《高级研修班报名回执》原件。
(三)报名确认
承办单位对报名人员相关材料进行筛选和审核后,发送确认参训信息,研修人员凭身份证报到参加研修。
四、研修时间和地点
(一)研修时间
2021年7月5日(星期一)至9日(星期五),7月5日报到,7月9日下午结业、返程。
(二)研修地点
东方嘉宾国际酒店(北京市顺义区仁和镇东方太阳城社区),从北京首都国际机场乘出租车至酒店约50元。
五、其他事项
(一)参加研修人员结合研修主题和工作实际,每人撰写1篇与研修内容相关的论文或交流材料,不少于3000字,于研修结束前将电子版提交至邮箱:lixu@bjdzgx.com。
(二)研修人员修完规定课程,经考核合格后,由人力资源社会保障部专技司颁发《国家专业技术人才知识更新工程培训证书》,培训学时记入专业技术人员继续教育学时。学员可凭姓名和身份证号在国家专业技术人才知识更新工程公共服务平台(http://zsgx.mohrss.gov.cn/index.html)查询和打印本人证书。
(三)按照疫情防控工作的要求,研修人员应当如实报告个人身体状况和居住(旅行)史,报到填写《流行病学史调查表》(附件3)并出示防疫健康码和通信大数据行程卡。严禁28天内境外返回人员、21天内中高风险地区居住(旅行)人员和14天内有疫情症状表现的人员参训。参训学员要严格遵守疫情防控工作规定,主动做好个人防护,如有不适及时报告。
(四)为保证研修效果,研修人员应严格遵守各项培训纪律,研修期间未经承办单位同意,不得请假。
(五)本次研修不收取任何培训费,研修人员往返交通费自理。
(六)联系人及联系方式
1.北京电子控股有限责任公司
黎老师:010-66170834 13683620138
辛老师:010-66114980 13901218862
邵老师:010-57623066 13911655920
电子邮件:lixu@bjdzgx.com
2.北京市人力资源和社会保障局专业技术人员管理处
白宝辉:010-63167769
附件:1.高级研修班报名回执
2.高级研修班教学计划
3.流行病学史调查表
北京市人力资源和社会保障局
2021年6月4日
附件1
高级研修班报名回执
单位盖章: 日期:2021年 月 日
姓 名 |
性 别 |
民 族 |
||||
专业技术职务(职称) |
学 历 |
|||||
身份证号 |
所学专业 |
|||||
工作单位及职务 |
||||||
通信地址和邮编 |
||||||
办公电话 |
手机号码 |
|||||
电子邮箱和传真 |
是否完成新冠疫苗接种 |
□是 □否 |
||||
报到时间 |
是否住宿 |
□住宿 □本市不住宿 |
||||
个人简要情况(含所学专业和现从事工作) |
||||||
备 注 |
||||||
说明:请于2021年6月21日(星期五)前将加盖公章的《高级研修班报名回执》电子扫描件发送至邮箱:lixu@bjdzgx.com,邮件名称注明:高级研修班报名回执。
附件2
高级研修班教学计划
时间 |
研修内容 |
授课专家 |
|
7月5日 |
学 员 报 到 |
||
7月6日 |
上午 |
北京集成电路产业的发展实践 |
北京市经信局相关领导 |
下午 |
碳达峰碳中和目标解读及国内外政策背景与发展历程 |
产业领域专家领导 |
|
7月7日 |
上午 |
新基建下中国半导体产业未来发展之路 |
魏少军,清华大学教授、中国半导体行业协会IC设计分会理事长。 |
下午 |
后摩尔时代大规模集成电路器件与集成技术 |
张兴,北京大学软件与微电子学院集成电路与智能系统系教授。 |
|
7月8日 |
上午 |
中国大陆集成电路技术和产业发展现状 |
赵超,中国科学院微电子研究所副总工程师、博导研究员。 |
下午 |
飞速发展的半导体科学技术 |
陈弘达,中国科学院半导体所研究员、博士生导师,曾任中科院半导体所副所长,国家863计划新材料领域专家组成员。 |
|
7月9日 |
上午 |
现场教学:我国集成电路产业发展的机遇与挑战(教学地点:北京燕东微电子) |
淮永进,北京燕东微电子股份有限公司总经理。 |
下午 |
现场教学:智慧物联、智能生产(教学地点:京东方集团) |
京东方科技集团股份有限公司 |
|
结业、返程 |
附件3
流行病学史调查表
尊敬的学员:您好!
根据《中华人民共和国传染病防治法》等有关法律法规的规定,配合做好新冠肺炎疫情防控工作,是每位公民应当履行的法律义务。请您配合我们的工作,如实告知以下内容:
1.姓名: 电话:
2.身份证号:
3.常住地址(具体到楼号):
4.近14天内是否有发热症状(体温≥37.3℃):□是 □否
5.近14天内是否有干咳、咳痰、咽痛、胸痛等症状: □是 □否
6.近21天内是否有医疗机构发热门诊就诊史:□是 □否
7.近21天内是否有中高风险地区居住史或旅行史:□是 □否
8.近21天内是否有新冠肺炎确诊病例接触史:□是 □否
9.近28天内是否从境外返回:□是(国家或地区 ) □否
10.本人是否已经完成新冠疫苗接种:□是 □否
本人承诺以上调查情况填写属实。
签字:
时间:2021年 月 日
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