北京攻关车规级芯片 京内外创新主体都可“揭榜挂帅”

据了解，在汽车芯片荒的外部压力和零部件国产化的内生动力双重作用下，我国对汽车芯片的国产替代有了明确需求。2022年，市科委、中关村管委会会同整车企业，选取未实现国产化替代和研发的8颗车规级芯片，率先开展“揭榜挂帅”科技攻关，引发各类企业关注。首批已支持圣邦微电子（北京）股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分别承担7个榜单任务的科技攻关。2023年的榜单任务在2022年的基础上，更加聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片，并从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等四方面进行任务描述，让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强了可操作性。

围绕关键核心技术展开“揭榜挂帅”式科研项目组织方式，旨在解决传统“申报式”难以解决的跨部门、跨区域、跨领域的问题。“揭榜挂帅”在团队遴选方面，能以更加开放姿态选拔人才，打破科研“小圈子”;在资源配置方面，从学术驱动转变为市场需求驱动;在考核评价方面，充分激发各类创新主体攻坚克难的积极性，真正做到奖优罚劣。

此次揭榜挂帅，面向全国“发榜”，支持鼓励京外主体参与攻关，加大力度吸引京外企业落地北京，并将会同相关区为落地企业提供优质的营商环境和保障。同时支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关，鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报，根据项目技术成熟度、可量产性、团队综合能力、成果指标响应度等因素，择优选择揭榜团队。

为车规级芯片提供上车验证场景，推动芯片进入整车供应链，是此次揭榜挂帅的另一特色。本市通过揭榜挂帅的科技攻关机制，将助力整车企业解决部分芯片需求，推动消费类芯片企业加速布局车规级产品，并进入整车供应链。同时，将充分发挥国家新能源汽车技术创新中心效能，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制，为芯片企业打开汽车市场，支持整车、零部件、芯片企业协同创新。对下游产业进行新产品应用引导，组织整车企业、一级供应商等开展搭载验证，为车规级芯片提供上车验证的场景。